2024 -08
联发科晶片 攻5G卫星物联网
3GPP Rel-17版本将卫星网路加入电信行动网路中，目前5G NTN包含两种连结标准，涵盖高速连结NR-NTN及低速IoT-NTN。联发科卫星晶片携手卫星通讯服务商Skylo合作，开发整合NTN的5G卫星物联网晶片。
物联网解决方案则由仁宝携手联发科、奇邑等共同打造，其中，奇邑近期以股份转换方式，取得神盾子公司神隽，助集团上太空。业者估明年起支援5G NTN相关设备将会陆续上市，抢占太空商机。
法人分析，非地面网路（NTN）早期因使用成本高昂，仅使用于军事、国防、卫星电视等领域，但伴随卫星发射成本降低，催生出许多商业应用，如资产追踪、远端监控和紧急服务。市面上也越来越多行动通讯业者与NTN进行整合，提供语音与资料传输服务，如苹果和GlobalStar合作，在世界各地提供紧急讯息传输功能。法人预估，整体市场规模将由目前约2～3亿美元，2030年成长至达400亿美元规模。
通讯晶片业者抢占商机，国际巨头联发科、高通纷纷推出相关晶片，如与Skylo合作开发的MT6825 NTN晶片组，可以和Viasat（Inmarsat）、Echostar 旗下卫星连接。高通也推出Snapdragon X80，首款整合窄频非地面网路（NB-NTN）的5G基频晶片。
卫星物联网解决方案同样为市场大饼，由OEM大厂仁宝为首，结合联发科、奇邑科技、Skylo合作NTN卫星物联网解决方案，进行相关产品开发。
泛神盾集团的奇邑科技，近期也积极进行内部整合，欲抢进通讯领域市场，将与神盾子公司神隽进行股份交换，整合奇邑在物联网感测领域优势与神隽自主研发的低功耗AI晶片技术，双方期望藉此扩大在工业、卖场等领域市占，并为客户提供从云端到边缘到装置的全方位AI解决方案。
