达兴材衝半导体 业绩看增

                                                                                                 达兴材衝半导体 业绩看增

                              达兴材料（5234）衝刺半导体材料市场有成，今年在五项产品出货挹注下，第2季半导体相关营收占比达7.4%，年增4.4个百分点，公司预期下半年将有五、六项目前验证中的产品导入量产，有望带动半导体相关营收占比达一成大关，助攻整体获利。

                              达兴材第2季合併营收10.28亿元，季增8.4%，年减9%；毛利率37.24%，分别季增2.02及年增2.64个百分点，来到史上新高；营益率与淨利率分别为14.6%及13.98%，较首季的12.68%及12.02出色，缴出较首季“三率三升”佳绩；税后纯益1.44亿元，季增26.1%，年减4.4%，每股纯益1.4元，合併营收及获利均为近三季高点。

                              达兴材上半年毛利率36.27%，年增2.73个百分点；税后纯益2.58亿元，年增3.6%，每股纯益2.51元。7月合併营收3.66亿元，创近十个月新高，月增13.7%，年减6.9%；前七月合併营收23.43亿元，年减5.7%。

                              达兴材指出，仅管上半年营收较去年同期衰退，但获利表现优于去年同期，主因去年第4季起展开优化产品组合作业，淘汰二支较不具竞争力的显示器材产品，加上半导体新材料逐步放量，有效提升获利表现。

                              目前达兴材半导体产品有五项，其中，先进封装包含雷射离型层、RDL光阻、特用保护框胶等三项；另两项为管路维护使用的高纯度溶剂、光阻剥离液，主要供晶圆制程用。