世芯H1犀利 2奈米明年问世

                                                                                     世芯H1犀利 2奈米明年问世

                            ASIC大厂世芯-KY于23日召开法说会指出，世芯技术持续领先，与客户及晶圆代工业者紧密合作，2奈米测试片最快于明年进入流片(Tape-out)，外界则预估将成为业界首个进入GAAFET之设计服务业者。

                            另外，3、5奈米将为明年营运主轴，由IDM大厂AI加速器助攻，弥补最大客户制程转换空窗，陆系车用ASIC亦同步进入量产，支撑营运维持高档。

                            市场预期世芯法说会将报佳音，22日见三大法人买盘卡位抢进，股价因此劲扬6.26％，23日续涨0.95％收2,655元。

                             世芯第二季每股税后纯益(EPS)再写历史新高达20.09元，累计上半年EPS达35.92元。其中，第二季度HPC营收占比达91％，近乎由AI所带动；毛利率19％，相较第一季提升，不过受AI ASIC应用量产所致、略低于公司预期，但公司强调仍会持续提升产品价值。

                             世芯总经理沉翔霖认为，AI运算需求持续，北美云端服务器供应商（CSP）业者积极建置自研晶片趋势未变，将为世芯带来强劲的增长。

                            沉翔霖透露，上半年採用7奈米乃至先进制程的营收占比高达95％，预计明年5奈米渗透率将提高，而相关IDM客户之AI加速器已于第二季底量产、并开始贡献营收。

                            下半年出货将快速爬升，动能延续至2025年，补足最大客户产品迭代周期；儘管客户面临挑战，客户如预计採用外部先进封装解决方案，仍有信心将赢得第四代产品相关业务。

                             沉翔霖更点出未来关键机会：随著CPU、GPU迭代持续，异质整合将会使产品设计变得非常複杂，也为世芯带来深且广之护城河；2奈米进入GAAFET（环绕式闸极场效电晶体）会是新的挑战，封装形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯与客户、晶圆代工业者紧密配合，涵盖2奈米、A16制程在内；他也重申，目前尚无法确定取得客户订单、为时尚早。

                             不过与晶圆代工业者的好关係，将具备竞争优势，有信心于2025年维持2成的成长目标，惟成长幅度仍视CoWoS产能释出而定；未来伴随伙伴价格调整，亦有利于世芯同步提高NRE（委託设计）费用。