2024 -08
手机3D摄影 下个商机
台积电搭上AI手机热潮，3奈米产能热转之际，旗下封测厂采钰跟著俏，不仅持续大啖苹果、非苹阵营AI新机订单，后续AI手机将迎来3D摄影商机，超颖透镜（Metalens）扮演未来AI手机镜头关键要角，采钰积极布局，传出正大举採购相关蚀刻机台，下半年陆续装机，迎来新一波成长动能。
业界人士分析，AI手机今年可望进入爆发潮，后续3D摄影功能更是备受期待，一般预料，苹果可能在明年iPhone 17前镜头的CMOS影像感测器（CIS）导入Metalens技术，不仅让现行Face ID模组大幅缩小，更具备3D摄影技术，届时将全面带动手机业界跟进这股3D摄影需求，使得Metalens技术成为未来各大手机厂争相导入的新制程。
采钰去年即开始传出与苹果联手开发Metalens新技术，由于Metalens目前主要採用半导体制程，代表需要经过曝光、蚀刻等半导体技术打造，业界传出，采钰先前已获台积电的人员、设计及技术奥援，全力支援大客户苹果开发Metalens技术。
供应链指出，采钰除了现有的测试产线之外，先前向美国半导体设备大厂採购的蚀刻机台也陆续到位，预计明年上半年可望开始进入试产阶段，明年下半年放量。
采钰董座关欣先前于法说会上指出，硅光子是公司进军的目标，一部分在光转电与电转光的光子积体电路（PIC）部分，一部分在光传输。公司按部就班从强项开始，聚焦光传输上，利用微透镜或Metalens改善光耦合效率减少损失，短期内有机会看到成果；至于PIC部分则循序渐进是长程目标。
