2024 -08
永光化学 打造三低FOPLP封装材
不仅面板大厂群创光电，晶圆代工龙头台积电在内的多家台厂也看好“扇出型面板级封装（FOPLP）”，精细度虽然未及晶圆级封装，却有高产量、低浪费优势，兼具效率与成本，纷纷投入相关研发，后市值得期待。位于供应链的永光化学，早已携手工研院开发搭配FOPLP制程的化学品，获得大厂採用。
永光化学总经理陈伟望表示，半导体厂因应全球政经情势，重新布局市场，不断扩厂投资，他趣味形容，上游供应链也随著“鸡犬升天”，既有面子也有裡子；被客户扩厂动作推著前进，也可说是甜蜜的负荷。
永光化学电子化学事业副总孙哲仁指出，FOPLP使用面板厂原有产线，基板为金属玻璃材质，因此光阻剂“配方”稍有不同，而且要以刮刀涂布到方形的基板上，“挑战我们的开发能力。”
呼应永续环保趋势，永光化学为半导体制程陆续打造低碳排、低废弃、低耗能“三低”材料，以FOPLP来说，可用于低温制程的正负型PSPI光阻剂即是一例，另外为人津津乐道的代表作是，用于化合物半导体碳化硅（SiC）的研磨液，能节省工时从8小时减为4小时，而且可回收再制，效能还更好。
国际半导体展（SEMICON Taiwan）9月4日至6日在台北南港展览馆1馆及2馆登场；永光参加实体展会外，也将于明（28）日举办线上技术论坛，邀请工研院代表与永光化学等业界人士分享最新技术及材料，云端展馆同步开放至9月30日。线上论坛报名网址：https://reurl.cc/XR4aea。
