2024 -08
台亚扩产 明年拚转盈
感测半导体元件厂台亚（2340）昨（27）日召开法说会，台亚扩大投入宽能隙功率半导体元件市场．旗下冠亚半导体已完成首条月产能2,000片的8吋生产线设备安装及调试，启动首套MOCVD磊晶设备的小规模量产；主攻碳化硅SiC产品的积亚为满足客户强劲需求，月产能将从5,000片提升到7,000片；法人估该集团明年营运将力拚转盈。
针对公司营运，台亚董事长李国光表示，积亚方面，目前在台亚厂区内的生产从月产能5,000片逐渐拉升到7,000片，为因应产业成长趋势，已在国内外寻找适合的场域，扩大积亚生产的规模，下半年就可以定案，最终目标是达到月产能2万至4万片。
李国光指出，由于客户端的需求力道非常强劲，因此希望积亚能加快提供产品，现阶段都在与客户验证中，产能利用率来到七成左右。不过，针对产品安全性、可靠度，需要花费很大的精力以及时间，当前客户已经开始小量投产。
至于冠亚方面，李国光说明，已经成功完成首条月产能2,000片的8吋生产线设备安装及调试，启动首套MOCVD磊晶设备的小规模量产，首批650V HEMT元件已进入试产测试阶段，目标希望在2024年第4季度前完成产品验证，预计明年开始贡献营收。
市场关注中国大陆也开出很多碳化硅产能，李国光回应，日亚化学对台亚以及旗下子公司的支持，是以品质优先，并不是所谓价格，所以除了客户挑选会合作伙伴，台亚也会选择客户，例如台亚强化布局在车用、能源相关客户等，这类型客户对价格的敏感度不会那么高，所以台亚集团不会随著市场价格波动。
整体来看，功率产品占台亚营收比重约12%，李国光期盼明年继续增长，预期2025年上半年可看到积亚的营收贡献；冠亚因为需要的验证周期较长，所以会稍微慢一些。
针对下半年感测元件市况，台亚总经理蔡育轩补充，受惠于客户新品即将上市，产能利用率将从上半年的52%上下，拉升到60%至70%左右。
