小米晶片传明年量产

                                                                                                 小米晶片传明年量产

                              外传小米自研系统单晶片（SoC）将于2025年正式发表，拟採用台积电第二代4奈米制程，性能表现与高通的骁龙8 Gen1或Gen2晶片相似，将用于小米自家中高阶手机。

                              快科技报导，小米旗下的IC设计公司玄戒公司负责小米SoC晶片的研发，传出日前已经流片（小量试产）成功，预计将于2025年上半年正式量产，预计该晶片採用N4P制程，极可能委由台积电代工。

                              虽然目前美国方面一直在限制华为等大陆企业委由台积电代工晶片制造，但小米并未在“实体清单”内，依然可以透过台积电代工生产晶片。不过，如果採用最先进的制程可能会受影响，相比之下，採用落后两三代的制程技术应该还是可以的。

                              根据台积电的规划，将于2025年下半年量产最先进的2奈米制程，届时N4P（4奈米）制程已经落后于2奈米约三代左右（中间还隔著N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手机晶片玄戒委託台积电N4P代工是有可能的。

                              此前就曾有传闻称，小米旗下晶片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片，基于4奈米／5奈米制程，CPU核心是一个Arm Cortex-X3超大核+三个Cortex-A715中核+四个Cortex-A510小核的八核配置，GPU则是Imagination IMG CXT 48-1536。不过该传闻并未得到进一步的确认。

                              至于决定通信能力的5G基频晶片方案，小米自研恐怕还是难以搞定，毕竟涉及到的技术难度以及专利壁垒太多，就连苹果公司研发了四、五年到现在也还没搞定。所以，小米很可能会选择外挂联发科或者紫光展锐的5G基频晶片。

                              业内人士分析，虽然联发科的5G基频晶片整体性能可能更好，不过鉴于供应链安全、成本控制，以及小米副总裁曾学忠曾是紫光展锐CEO的经历，选择紫光展锐的5G基频晶片的可能性似乎略高一些。

                              从市场定位来看，如果小米自研SoC採用N4P的制程，且性能能够达到高通骁龙8 Gen1／Gen2的水准，那么可能会用于小米／Redmi的中高端机型上，小米的旗舰／次旗舰机型必然还是高通和联发科，不过Redmi的次旗舰有可能会採用自研晶片。