先进封装设备 销售热

                                                                                                    先进封装设备 销售热

                                  研调机构集邦科技（TrendForce）昨（28）日发布最新报告指出，受惠全球AI伺服器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估今年先进封装设备销售年增率有望逾10%，明年增幅进一步突破两成。

                                  法人看好，先进封装设备市场需求强强滚，均华（6640）、盟立、志圣、大量、均豪及东捷、友威科与晶彩科等供应链同步受惠，营运看俏。

                                  集邦认为，AI伺服器需求带动Info、CoWoS、SoIC等各种先进封装技术发展，晶片市场发展自此进入不同世代。先进封装的新建厂案已在全世界展开，如台积电持续在台湾竹南、台中、嘉义和台南等地扩充其先进封装产能，英特尔也在美国墨西哥州及马来西亚居林、槟城有相同布局。

                                 至于三星、SK海力士和美光等主要记忆体供应商，同步在美国、南韩、台湾和新加坡展开高频宽记忆体（HBM）封装新建厂计画。

                                 集邦指出，先进封装设备包含电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等。相较晶片先进制程机台因技术门槛高、研发投资金额大，长久以来由美、日、欧大厂把持，后段先进封装设备供应链门槛较低，加上台积电等一线晶圆代工厂计画性培植本土协力厂，以降低成本并建立能互相信任的在地供应链，先进封装将成为台湾封装设备厂的营运动能。

                                 就先进封装设备相关厂商动态来看，随需求持续发烧，推升均华在手订单维持在10馀亿元的新高水位，确立下半年起的营运提前加温。估计客户端的急单需求热况，将开启相关设备业的黄金成长期。

                                 盟立表示，AI红不让牵动供应链需求逐步攀升，封测产业因缺工转而积极投入自动化，盟立已成功接获先进封装CoWoS相关订单，今年下半年将进入交货密集期。