强化台湾经济安全与产业韧性

                                                                                              强化台湾经济安全与产业韧性

                               从新冠疫情期间的半导体缺货，到疫情后AI风潮带动的高阶半导体需求，再加上美中对抗、地缘政治与军事衝突等事件，已带动各国对经济安全、供应链韧性的重视，更开启各国政府对于去风险化、制造业回流、近岸外包、友岸外包等因应政策的讨论。

                               在此波外交、经济与产业政策的同步协作下，再加上品牌业者的支持，高科技产业供应链已经开始全球供应链重组的动作。不只是下游终端产品组装业者更积极的全球布局，上游的半导体业者更是首当其衝，如台积电等龙头厂商，已陆续完成国外生产据点设置。

                               台积电8月20日在德国德勒斯登举行动土典礼，预计于2027年底前量产，月产能约4万片12吋晶圆。这是台积电和博世、英飞凌和恩智浦半导体共同合资成立的欧洲半导体制造公司（ESMC）所推动的德国设厂计画，总计投资金额超过100亿欧元。台积电继中国大陆、美国、日本之后，在第四个外国地区所设立的工厂，这也是台湾半导体制造业走向全球的重要里程碑，代表全球科技供应链重组的实质进展。

                              不过全球供应链重组不应该只是将亚洲伙伴国家的关键产能外移，经济安全、供应链韧性更不应该只是单方面满足美国、欧盟的产业需求，应该是双方面互惠。也就是说，当美国、欧盟等主要国家探讨经济安全、供应链韧性时，东亚国家如我国、日本、南韩等，也应思考自身的经济安全与供应链韧性。

                              换个角度思考，当东亚国家将供应链延伸至欧、美时，欧美在供应链中扮演重要角色、环节的部分，应该也要延伸、扩充至东亚国家，形成双向、互惠的投资与贸易关係，协助东亚友好国家，形成其自身的经济安全与供应链韧性。唯有全球各地区的友好国家都具备安全、韧性的供应链，才会是全球供应链重组后的最佳情境。

                              也因此，我们乐见美国、欧洲、日本等先进国家的科技龙头业者，更积极地参与在台湾本土的供应链、产业聚落之中，深化台湾科技研发与制造的沃土，共同强化彼此的投资与经贸关係。

                              而就在台积电德国厂动土的隔天，台积电的重要客户AMD（超微）总公司资深副总裁王启尚来台拜会经济部郭智辉部长，并在拜会中表示，将于台南市、高雄市都设置研发据点，并与台湾的大学及业者合作，扩大研发能量。

                              就国际晶片业者来说，不只是AMD，原已有辉达（NVIDIA）在台湾进行研发投入，更早之前还有高通（Qualcomm）甚至英特尔（Intel）曾在台湾进行研发合作。近期因AI的热潮，估计将带动更多科技领域上中下游的业者，在台扩大研发与投资。

                              此一发展趋势确实有利于我国在全球供应链的价值地位提升，也可增加本土科技产业群聚的广度、深度，间接强化了我国经济安全与供应链韧性。因此，我们乐见政府持续营造更好的外人投资环境，吸引国际科技业者来台。但另一方面，也呼吁产官学研各界应共同研商，更积极思考台湾经济安全、产业韧性的整体上位政策。

                              尤其在AI的发展热潮下，台湾的经济安全与供应链韧性，不应仅止于终端硬体供应链与半导体产业群聚的完备，或是资通讯与半导体业者多元、多地的生产布局，还应该包括软体演算法、云端算力与其服务、资料与其治理机制、资讯安全等数位基础建设的完善。未来当AI应用广泛渗透至各行各业、公共服务、国家关键基础设施（如交通、水力、电力等）时，如何确保我国相关数位基础建设的可靠性、安全性与复原能力（韧性），不但攸关国家安全与国民福祉，也将影响未来国际伙伴投资台湾的评估，值得进一步集思广益，共谋国家数位基础建设的长期发展之道。