钛昇卡位扇出型技术

                                                                                                     钛昇卡位扇出型技术

                                      半导体设备商钛昇（8027）强攻先进封装市场报捷，顺利卡位FOPLP（扇出型面板级封装）、玻璃基板供应链，并获得一线整合元件厂（IDM）、封测大厂青睐，相关设备逐步展开出货，下半年营运有望优于上半年，全年重拾成长态势。

                                      钛昇并积极引领玻璃基板进入量产时代，昨（28）日举办“玻璃基板供应商E-core System联合交流会”，携手数十家业者共同打群架、成立玻璃基板联盟。钛昇营运长赵伟克表示，联盟成立只是开始，期望供应链设备在今、明年能完成量产准备，并在2026年进入小幅量产，目前钛昇TGV设备最高每秒可达8,000孔。

                                      钛昇指出，随著AI晶片、高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显，与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的佈线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。

                                     不过，玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板切割，且在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）等，所以钛昇成立“玻璃基板供应商E-core System大联盟”，齐心协力推动完整解决方案，为海内外客户提供适用于下一代先进封装的玻璃基板设备与材料。

                                     赵伟克指出，玻璃基板技术关键在于首道玻璃雷射改质（TGV）工序，过往速度仅能每秒10至50个，钛昇五年前起与北美整合元件厂（IDM）客户合作研发TGV技术，并在去年成功通过制程验证，当前已能实现客制化图形每秒600至1,000个孔，固定图形或矩阵型甚至可达每秒8,000孔。

                                     法人看好，在2024年国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）召开在即，钛昇联合台厂共组玻璃基板联盟，准备在展期大秀实力，后市可期。