G2C联盟打造西部廊道鑽石链

                                                                                          G2C联盟打造西部廊道鑽石链

                             G2C联盟志圣、均豪、均华瞄准半导体先进封装领域，对标世界大厂，志圣总经理暨均华董事长梁又文指出，未来集团将广纳人才，朝Tier 2设备大厂迈进。

                             志圣、均豪及均华组成的G2C联盟，三家公司市值从2020年的不到百亿，迄今已成长近900亿元的集团规模，在短短四年多时间，市值成长逾十倍。

                             G2C联盟厂办及服务据点从林口、土城、新竹、台中、台南到高雄贯穿“西部廊道鑽石链”，象徵其在半导体先进封装领域的高度机动性。

                             梁又文说，先进封装产能不足外溢效益才刚开始，现阶段是半导体产业的黄金十年，国际大厂纷纷投入资源，在此一领域，G2C联盟成立目的就是整合，为客户提供最好的支援。

                             G2C联盟将于SEMICON Taiwan 2024展示其合作成就，摊位数多达31个，友好厂商东台、东捷也将一同展出，展现其研发新成果，并向外界介绍其在先进封装领域中的重要角色。

                             梁又文指出，G2C联盟不再是以设备厂商提供者自居，而是解决方案提供者，针对客户面临的问题，予以客制化改善，以强化对客户的服务。

                             志圣等公司原本是PCB设备厂商，因看准半导体设备的发展前景，经过多年调整，自2023年开始，半导体相关业务占比节节攀升。

                             以志圣为例，上半年半导体和PCB先进制程合计占比超过51％，梁又文指出，藉由集团资源，希望发挥更大的边际效益，未来毛利目标要站上50％。

                             G2C联盟也积极与材料大厂合作，梁又文说，未来不排除资本合作，让联盟厂商在先进封装制程中，扮演大厂的最佳助攻员。

                             他认为，未来二至三年因应业务成长，G2C联盟要广纳机电及软体人才，人数至少要翻倍，且为与客户能够AI对话，他也计划投资设立软体中心，让公司业务快速跟上客户脚步。

                             晶圆大厂提出的Foundry 2.0，放大了半导体的总体市场，产业规模预计达到2,500亿美元，异质整合高度客制化的先进封装，做为beyond Moore’s law的重要策略，有别于传统标准量产型的封装，重要性与成长性更胜过往，与先进制程节点的发展并驾齐驱。