均华先进封装迎丰收

                                                                                                 均华先进封装迎丰收

                             千金股潜力厂均华（6640）昨（29）日表示，晶片贴合（Die Attach）产品获得客户大量採用，目前在台湾市占率达七成，看好2025年客户交机放量效应下，均华未来营运前景可望持续升温。

                            志圣号召G2C联盟成员均豪、均华昨日举办台北国际半导体展SEMICON Taiwan 2024的半导体展前记者会，联盟成员市值从创立初期的不到百亿元，迄今已超过700亿元，志圣并横跨载板PCB半导体领域，提供客户群完整服务。

                            志圣总经理暨均华董事长梁又文昨日乐观表示，联盟成员蓄势挑战千亿总市值，联盟提供客户价值整合服务，扮演半导体大厂最佳助攻员角色。

                            志圣具备业务涵盖IC载板、HBM（高频宽记忆体）以及先进封装技术。推出协助客户从制程规划到量产的一站式解决方案。随著 2.5D与3D封装技术的快速发展，巩固其产业地位。

                            梁又文表示，今年下半年景气、营运虽然可能会有波动，不过台积电提出“晶圆代工2.0”的概念，意味著半导体后段封测与前段晶圆制造一样重要，后段的投资可望大幅拉升，是台湾厂商切入的机会。

                            均华上半年合併营收11.18亿元，年增131.4%，毛利率38.26%，年增2.3个百分点。税后纯益2.04亿元，较去年同期大幅成长369.2%；每股税后纯益7.2元。交出营收、税后纯益及EPS史上最强的上半年好成绩。

                            均华专注于先进封装领域Die Attach的技术，包括挑拣、黏晶、多工异质整合技术及雷射应用领域，在高阶先进封装市场建立稳固地位。主力产品包括先进封装制程使用的晶粒挑拣机（Chip Sorter）、高精度黏晶机（Die Bonder），获得一线大厂认证，2024年的出货量将贡献营收七成以上。