台积AP8厂 最快明年H2生产

                                                                                                台积AP8厂 最快明年H2生产

                                       台积电购置群创厂房，据供应链消息透露，明年4月开始交机、最快明年下半年即可生产。业者分析，群创南科厂房规模约为竹南先进封测厂9倍大，现阶段仍以CoWoS产能布建为主，但后续不排除会加入扇出型、3DIC等先进封装产线。不过业界同样担忧，美系IDM大厂近期传出欲拆分设计及制造业务，儘管有利于先进制程市占提升，然而恐被反垄断重拳瞄准。

                                       群创南科四厂5.5代LCD面板厂，厂房面积约31.74公顷；供应链指出，直接购置厂房可以省去环评步骤，只要进行厂务工程，不过还是需要进行改装，包括FOUP传送之OHT天车系统、水电气管线路，甚至洁淨室程度要求都不一样。但这些都可以在9～10个月的时间内搞定。

                                       依台积电的速度，自交易确定起即开始进行整备工作，工程师招募，相关设备、机台订单亦陆续产制。业者分析，南科厂机台预计明年4月进行交机，加上约一季度的硬体组装及功能测试时间，下半年将可陆续上线生产，另外，相较先前Fab规模，初判该厂区布建量体大约为过往四倍，预估有望在明年底达成先进封装产能再翻倍之目标。

                                       9倍大的竹南先进封装厂规模，业者推测还有很大馀裕扩建，未来不排除3D IC、扇出型或先进制程产线都有可能进驻，端视客户需求。明年下半年还有新竹宝山两奈米加入量产，台积电积极扩充产能满足终端需求。

                                       逐步取得市场多数先进制程订单，台积电透过策略性定价，加上成本日益飙升的先进制程，竞争对手渐落下风，其中，美系IDM大厂传出正考量将制造业务独立；看似是好消息，但先进制程渐成独占市场，也不免令人担忧反垄断疑虑。

                                       供应链也透露，目前市场多数3奈米以下晶片几乎都委由台积电生产，儘管目前将晶圆制造重新定义为Foundry 2.0，不难想像当晶片制造上升至国家安全层级时，已不是单一企业能招架。