2024 -09
双虎非面板转型上秀
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）本周三（4日）至周五（6日）登场，面板双虎群创（3481）、友达都将跨业参展，主打非面板事业转型成果，引爆话题。
群创去年即参加SEMICON Taiwan，当时主秀扇出型面板级封装（FOPLP）技术，成功吸引人气，并且让市场对台湾扇出型面板级封装与群创划上等号。群创当时并宣布，公司成功“华丽转身”，所产出的FOPLP技术，适用于要求可靠度、高功率输出的车用、功率晶片封装产品，已陆续送样，今年底可量产出货。
今年SEMICON Taiwan，群创继续在半导体相关转型发力，预计展出以3.5代面板设备及新型面板电镀设备制作出全球最大的RDL基板（620mm x 750mm），该RDL基板可切割成18条（95mm x 240.5mm），并利用传统的倒装设备进行后端组装制程。
群创董事长洪进扬日前在法说会中强调，群创在FOPLP技术“已经准备好了”。群创总经理杨柱祥指出，群创的扇出型面板级封装技术先从中低阶产品开始练兵，将来继续跨入中高阶产品。
友达集团今年也积极投入SEMICON Taiwan，主打永续智慧解决方案。友达强调，随著生成式AI和高效能运算（HPC）等应用推动，拉升半导体市场扩张，所需能耗和碳排放量也将进一步增加，使淨零减碳成为市场竞争力关键。
友达指出，今年SEMICON Taiwan将分享友达在双轴转型策略推动下，延伸价值链，从碳管理、水处理、节能等循环经济角度，深入企业痛点，运用5G AIoT、大数据等软硬整合能力，提供永续智慧制造解决方案，打造兼具绿色制造、智慧工业服务的智慧服务事业，提供多元数位与淨零转型技术，全面布局AI世代的永续即战力。
友达表示，今年是首次以友达智慧服务事业来对外发声，展示近年来聚焦智慧服务的解决方案实绩。
