经长郭智辉：AI晶片新挑战 台湾有备而来

                                                                      经长郭智辉：AI晶片新挑战 台湾有备而来

                                                面对AI新挑战，半导体厂商大打团体战，整合各方资源、优势，打造最强硬体供应链，经济部长郭智辉2日出席SEMICON Taiwan 2024展前记者会时强调，台湾有备而来，紧抓人工智慧热潮，于坚实的科技基础提供更先进、便捷的半导体产品及服务，并期许台湾科技业引领AI继续推进，迈向赋能AI无极限。

                                                日本设立服务公司

                                                经济部也将于日本设立服务公司，为台日交流率先铺路，郭智辉指出，九州将会是不错的选择。至于台积电熊本第三厂，郭智辉则表示需由台积电对外宣布，经济部无法替台积电回答该问题，另外，台积电美国亚利桑那州第三厂则按照原本公司对外说法进行。

                                               郭智辉认为，AI在未来二到三年将以相当快的速度展现各种应用场景及服务，并进一步渗透人类生活，看好生成式AI带来的改变；AI运算处理仰赖先进晶片，而台湾即是全球最先进晶片的制造地、具备绝佳的机会。

                                               国际大厂纷至沓来寻求台厂协助，郭智辉提到辉达、超微都是由台湾独家供应最先进之AI伺服器晶片，在ODM／OEM领域台厂同样扮演重要角色；经部将透过新创计画、产业条例租税优惠等措施协助业者快速成长，并将主动出击、缩短台厂于海外落地时程，首先将在日本成立服务公司。

                                              祭甜头助海外落地

                                               郭智辉进一步解释，经济部将于日本首推“科学园区服务中心”的服务公司，帮助到日本投资的台厂可像在台湾一样，享有“一站式服务”，未来也将有机会                                                 推广至欧洲。

                                               郭智辉重申，台湾没有偷走美国的晶片业，而是受美国业者委託生产晶片，在制造形成互补。而这次SEMICON更首次迎来三星、SK海力士高层参与，AI晶片强劲成长、各家业者将雨露均霑，SEMI指出，由AI驱动的高效能运算（HPC）晶片需求将加速带领半导体产业进入强劲的复甦期，预计至2030年以前，AI半导体市场年複合成长率将高达24％、市场规模有望超过1,270亿美元。