家登明年营收 挑战百亿

                                                                                           家登明年营收 挑战百亿

                                   家登（3680）董事长邱铭乾2日表示，全球景气并不算好，半导体领域明显较佳，以家登来看下半年营运可望持续较上半年更好，明年在配合CoWoS发展、3D封测（Panel FOUP）出货稳定提升下，集团营收将挑战百亿元，且目前研发双相浸没式冷却技术，未来有机会进军AI市场。

                                  对于目前家登营运情况，邱铭乾指出：“其实我们做的事情都一样，但没想到半导体产业发展所带动的成效这么大，所以现在的感受就像是‘站在风口，猪都会飞’一样。”目前家登前七月营收38.16亿元，年增37％，估计今年总营收将达60亿至70亿元。

                                 家登表示，在晶圆载具国内外市占续扩，强力贡献营收成长，目前聚焦先进制程，成为关键客户主力供应商；FOSB耕耘开始发酵，陆续完成重点客户验证，并持续建厂扩充产能，完成全球大客户在地供应及全方位服务，因此今年全年营运成长明确。

                                 对于明年营运展望，配合CoWoS发展，3D封测（Panel FOUP）出货稳定提升，并持续精进双相浸没式冷却技术（Cooling）技术，稳定制程，进军AI市场，预期明年FOSB产品系列强劲营收贡献，加上Hi-NA EUV技术发表，EUV Pod应用客群扩大，邱铭乾预估，明年家登在半导体全方位解决方案领先市场之下，集团全年营收将挑战百亿元营收。

                                 邱铭乾指出，因应客户需求，跨足双相浸没式冷却技术的研发，并将子公司家崎股权卖予技嘉子公司技钢科技，未来二家公司将合作开发伺服器散热系统控制，抢攻AI领域，目前技钢持有家崎股权约20％，家登则持股55.28％，产品仍在研发阶段，但未来双相浸没式冷却技术是产业发展趋势。