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2024 -09

台积电带队 供应链一路旺

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                              台积电带队 供应链一路旺

                                    台积电10日公告8月营收,9日股价开低走高,终场虽下跌2.07%,但收一根红K棒899元,显示下档有低接买盘;受惠先进封装制程需求热络,相关供应链8月营收提前缴出亮眼成绩单,京鼎、万润、旺硅、辛耘8月营收创新高,京元电子、圣晖*、瑞耘、帆宣、和椿、华立、崇越、胜一的8月营收动能强劲,呈现年、月双增。

                                 “SEMICON Taiwan 2024国际半导体展”上周风光落幕,惟因国际股市表现疲弱,并未激出火花。群益投顾董事长蔡明彦表示,先进封装制程长线看好,相关个股震盪拉回是绝佳买点,以台积电相关供应链8月营收来看,确实是台股中最亮眼的族群。

                                    台新投顾副总经理黄文清说,辉达Blackwell架构的GB200晶片,採用台积电N4P制程,并以CoWoS-L封装形式整合,预计今年下半开始出货。台积电CoWoS-L中介层局部使用LSI(Local Silicon Interconnect)连接,其他区域使用重布线层RDL,成本较低,且可用于较大的晶片尺寸,但CoWoS-L封装制造技术难度较高。另,台积电CoWoS产能供不应求,产能已在第一季陆续开出,加上外包协力厂商产能,可望打开AI GPU产能瓶颈,带动出货量逐步走扬。今年到2025年台积电扩充CoWoS产能趋势明确,相关先进封装设备、封装、测试、材料、化学原料等供应链营运将一路走高。

                                    半导体测试大厂京元电子掌握AI GPU关键大客户辉达的主要测试厂,8月营收23.51亿元,月增0.3%、年增12.4%,下半年营运将逐季成长,看旺至2025~2026年。今年AI营收占比可达15%,2025年将大跃进达30%。


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