汎铨双箭齐发 2025年起飞

                                                                                               汎铨双箭齐发 2025年起飞

                                 汎铨科技（6830）看好埃米世代、硅光子及CPO（光学共封装）半导体新趋势，对于先进制程、先进封装技术及新材料导入，多项关键检测分析技术已申请全球专利，汎铨董事长柳纪纶透露，美系AI晶片大厂已在汎铨设立研发专区，预期未来AI及硅光子是驱动营运成长二大主要动能，将在2025年及2026年显著发酵。

                                 柳纪纶受访时表示，AI需求强劲，且近年市场谈论硅光子技术及即将进入的埃米世代，汎铨早在三、四年前已跨足布局，目前公司营运以先进制程为重心。

                                 柳纪纶也表示，随半导体先进制程进入埃米，制程中微小的蚀刻、新材料複杂度提升，汎铨精准材料分析技术具优势，并透露，AI浪潮掀起海量资料高运算需求，硅光子及共同封装光学元件成为突破摩尔定律瓶颈关键，汎铨在硅光子、AI晶片分析技术超前部署，更是成为美系AI晶片大厂在台唯一检测分析伙伴，不仅取得长期稳定AI IC验证分析服务合作案，并已在汎铨旗下营运据点设立研发及服务专区。

                                 柳纪纶也透露，汎铨3年前已布局埃米相关领域，随著艾司摩尔（ASML）高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备将于9月抵台，预期先进制程相关业绩成长可期，硅光子方面，已有小幅营收入帐；客户预计2026年量产，预期汎铨未来在先进制程优势将更显著。

                                 营运布局上，柳纪纶则强调，因美中关係紧张，目前中国大陆设备投入及人力均呈停滞，但旗下日本子公司MSS JAPAN株式会社规划建置约400坪厂区位于川崎，该厂可就近服务日本半导体客户；其次，今年5月成立美国子公司MSS USA CORP CORP，也在8月取得美国加州Sunnyvale 厂房及土地，依照规划进度，日本、美国营运据点估明年上半年启用并投入营运，有望挹注汎铨中长期营运动能。

                                 汎铨自结8月营收1.7亿元，月减5.67％，写4个月新低，柳纪纶说，主因中国营运布局影响，他预期随著后面仍有新设备到位，将提升成本压力，今年全年业绩表现平淡，不过看好明年及2026年成长力道明显弹升。