2024 -09
晶片法发酵 SIA看美半导体增2倍
半导体产业在去年明显萎缩，不过2024年生成式AI需求持续强势，全球大型CSP企业也在军备竞赛，美国半导体协会（SIA）指出，半导体的谷底已过，今年的销售额将超过6000亿美元，同时受惠晶片和科学法案（CHIPS and ScienceAct），预期到2032年美国的半导体产能将成长2倍以上，但人才缺口是挑战。
SIA近日发布半导体产业报告，指出在2023年上半年半导体市场陷入週期性的低迷，一直到下半年才开始反弹，全年半导体销售达到5270亿美元，共卖出1兆枚晶片，相当于全球每个人都有100多个晶片。
随著经济衰退的週期结束，以及AI需求强劲，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2024年全球半导体产业销售额将成长至6110亿美元，较2023年成长16％。
SIA指出，目前美国的IC设计公司收入占全球设计市场的一半，但有很多竞争者正在进攻领导地位。美国政府从未针对晶片设计、制造提供补助，致使美国境内没有10奈米以下的先进制程，一直到2022年提出晶片法案，提供2800亿美元额度的25％投资税收抵免以及补助。
根据SIA统计，从晶片法案提出后到2024年8月为止，半导体相关的公司已经在美国提出90多个投资案，并在全美28个州有4500亿美元的投资额，预期将提供数万个直接与数十万个额外的就业机会。
波士顿顾问公司与SIA合作的报告预测，在晶片法案发布的10年后，美国的半导体产能将增加2倍以上，到2032年在美国的先进制程（10奈米以下）市占率将达到全球产能的28％，而资本支出从2024年到2032年将占全球支出总额的28％，一直到2032年才会降至9％。
SIA指出，人才会是重大挑战，到2030年将会有6.7万个技术员、工程师缺口，以及140万个相关的工作职缺，呼吁政府应该要留住理工大学毕业生，并吸引全球各大顶尖人才。
