台资晶合集成 衝刺28奈米

                                                                                                          台资晶合集成 衝刺28奈米

                                        大陆第三大半导体代工厂、具备台资背景的晶合集成公告称，已于第3季通过28奈米逻辑晶片功能性验证，既为晶合集成后续28奈米晶片顺利量产铺路，也加速其28奈米制程技术商业化的步伐。被视为大陆国产晶圆代工突破。

                                        对于该讯息，每日经济新闻报导，晶合集成相关人员表示：“是晶片生产的正常流程，通过客户的功能性验证。”此外，晶合集成提及，28奈米OLED驱动晶片预计于2025年上半年量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS（COMS图像传感器）等高阶产品开发。、

                                        晶合集成2024年半年报显示，在28奈米逻辑及OLED晶片制程平台预计总投资规模人民币25.47亿元。截至上半年期末，项目获累计投入人民币6.36亿元。具体应用前景为视频SoC、图像处理（ISP）、信号传输及视频桥接芯片、时序控制晶片、内存控制器、FPGA（现场可编程门阵列）、CPU、高阶智能手机OLED屏。晶合集成披露今年前3季业绩预告，预计公司营收人民币67亿元到68亿元，年增33.55%到35.54%。

                                        晶合集成今年以来每季都释出新进度：4月表示其55奈米单晶片、5,000万像素背照式图像传感器（BSI）将量产，极大赋能智慧手机的不同应用场景；7月表示，成功生产出首片半导体光刻掩模版（台湾称“光罩”），可提供 28到150奈米的光罩服务，将于第4季正式量产，预计年产能达4万片。

                                        晶合集成于2015年5月成立，由合肥市建设投资控股（集团）与台资力晶创新合资建设，为安徽首家12英吋晶圆代工企业，并于2023年5月在上交所科创板上市。在九年时间内，已实现90奈米、55奈米、40奈米，到28奈米的跨越。