台积拚产能 3族群跟著旺

                                                                                                           台积拚产能 3族群跟著旺

                                      台积电CoWoS建功，推升第三季业绩攻高，预示将在先进制程及先进封装领域，走出自己的路，包括2奈米、FOPLP（面板级扇出型封装）及硅光子概念股，如弘塑、天虹、上诠、联亚、联钧等营运有望受台积带动而水涨船高。

                                      台积电董事长魏哲家法说会中为先进制造及先进封装按讚，他表示，客户对2奈米需求相当强劲，且更甚3奈米，是作梦都没想到的（Never dream about it），目前正积极准备产能，以满足客户需求。

                                      台积2奈米计划明年展开量产，2奈米单片晶圆价格逾3万美元，且预计导入超级电轨技术（Super Power Rail，SPR）的家族成员A16，预估需求也十分强劲，供应链包括中砂、天虹、昇阳半等都可望同受惠。

                                       此外，未来先进封装的技术发展上，FOPLP已成市场关注焦点，相关如弘塑、家登、钛昇、盟立等设备及检测分析的闳康均加速对强劲商机积极布局。

                                       AI应用带动高速传输需求，台积电同步研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支援AI热潮带来的数据传输爆炸性成长，硅光子及共同封装技术（CPO）进度，成为产业界最关注的焦点之一。业者预期，目前已见到硅光收发模组快速成长，2026年后可望搭上CPO列车。

                                       台系光通讯供应链包括雷射晶粒的联亚、光纤耦合封装的波若威、上诠，以及硅光收发模组的联钧、前鼎、光圣子公司合圣等，成为市场当红炸子鸡。

                                       法人分析，由于分散式运算与生成式AI应用兴起，资料中心网路交换器（Switch）往高速发展趋势。高速电讯号在铜线传输发热、耗能远高于光纤网路，收发器（Transceiver）成为高速网路传输关键元件。

                                       硅光Transceiver具有高整合度优势，具有大量生产的潜能，在高速网路趋势下将会放大市场规模。