信越化学将量産可简化半导体后制程的制造设备

                                                                             信越化学将量産可简化半导体后制程的制造设备

                                               日本信越化学工业最早将于2028年开始量産用于半导体制造基板的设备。这种设备可简化“后制程”（将半导体组装成最终産品）中把半导体晶片连接到基板的工序。可使这一工序的初期投资减少到原来的一半以下。该公司将用这种设备来应对数据中心等半导体的普及。

                                               使用信越化学开发的设备来加工的基板的断面

                          信越化学开发的是用于制造封装基板的设备。放弃使用光刻设备来形成佈线的传统方法，而是使用雷射在基板上蚀刻佈线。不再需要光刻过程，初期投资将减少一半以上。

                           通过自行生産用于原版制造的大尺寸“光掩模坯（Photomask Blanks）”和特殊镜头，可以一次性加工更大面积。

                             以往在连接线宽较细的晶片时，需要使用被称为“仲介层（Interposer）”的中间基板。新设备能以不到之前十分之一的线宽进行加工，不再需要中间基板，可将晶片直接连接到封装基板上

                              这样一来，中间的工序可以缩短，从而降低半导体制造成本。信越化学将向从事半导体封装的企业推介，力争年销售额达到200~300亿日元。

                               半导体的制程主要分为前制程和后制程。使电路微细化的前制程已经接近物理极限，需要通过结合多个半导体晶片来提高性能的后制程实现技术创新。

                                 国际半导体组织SEMI的数据显示，世界半导体后制程制造设备的市场规模到2025年将比2023年增加49%，达到59.5亿美元。

                                   信越化学在半导体硅晶圆等领域拥有较高的市佔率，但作为设备制造商起步较晚。该公司拥有长期从事自身化学工厂和制造设备设计的技术，此前也对外销售了多种设备。将把材料和设备技术结合起来，力争实现半导体制造工艺的创新。