2024 -07
半导体风云／记忆体厂各自出招卡位AI商机 华邦电先锁定边缘运算
华邦电董事长焦佑钧（右）将华邦电的利基型记忆体事业群，更名为客制化记忆体解决方案事业群。左为总经理陈沛铭。图
南韩SK海力士、三星和美商美光三大记忆体大厂都因高频宽记忆体（HBM）卖翻提早走出景气低谷，股价、市值同步大跃升。由于HBM到2026年的产能全数抢购一空，台湾记忆体大厂华邦电、南亚科和力积电等，已不甘未搭上这班AI列车而枯等，看好边缘AI商机即将到来，已纷纷提前卡位。
根据调查，华邦电和南亚科近期都不约而同添购硅鑽孔（TSV）设备，似乎都打算透过TSV高密度鑽孔技术，搭配后段晶圆与晶圆堆叠（WoW）封装，大幅提升资料传出入（I/O）接脚数，让原本运算速度追近静态随机存取记忆体（SRAM）的速度，却又兼具DRAM低成本的优势，迎接AI应用往地端和边缘AI发展...
