苹果订单加持 法人看好台积电下半年业绩逐季向上

                                                                     苹果订单加持 法人看好台积电下半年业绩逐季向上

                                      苹果有望在2025年下半年开瓶器，採用台积电（2330）N2制程及SoIC-X技术，未来业绩成长性可期中，法人机构认为，台积电竞争力优于同业，先进制程市占率高，下半年营收将逐季向上。

                                      苹果有望在2025年下半年开瓶器，採用台积电（2330）N2制程及SoIC-X技术，未来业绩成长性可期中，法人机构认为，台积电竞争力优于同业，先进制程市占率高，下半年营收将逐季向上。

                                       分析师指出，台积电2018年提出 SoIC（系统整合单晶片System-on-Integrated-Chips），2022年进入量产，第一个客户为 AMD，产品包括 MI300系列AI GPU 及高阶游戏 CPU。SoIC-X 刚开始的良率仅50%，但目前用于AMD 品 SoIC-X 良率现在已达到90%以上。

                                      台积电先进封装技术，包括2.5D CoWoS 和2.5D/3DInFO，最複杂的是3D堆叠整合晶片系统技术3D-SoIC，其属于 Front-end 3D封装，外观上，SoIC 就像普通的 SoC，但嵌入所需的异质整合功能。本质就是在做一颗 SoC 晶片，基本上全部都在晶圆厂完成。SoIC 和 InFO／CoWoS 运作整合将同质或异构 chiplets 都整合到一个 SoC-like的晶片中，使晶片面积更小和更薄。

                                    台积电计划 SoIC-X 技术将快速发展，到2027年晶片将使用3μm键合间距硅通孔（TSV）连接，其密度是现在9μm间距尺寸的3倍，更小的互连将允许在相同面积下有更大数量IO，增加组装晶片的频宽密度；台积电对业界採用SoIC乐观，预计2026~ 2027年约30个SoIC产品。

                                   法人机构指出，2024年对台积电会是健康成长的一年，尤其得益N3技术持续强劲成长、市场N5技术和AI相关需求。台积电预估今年半导体产业年成长率大于10，晶圆代工年成长大于20%，全年美元营收年增21~26%，台积电凭技术领先及差异化，营运将优于产业平均。

                                  台积电今年成长动能来自HPC及N5／N3制程和 CoWoS 营收贡献上扬，预估全年每股获利（EPS）38~42元；受惠AI红利，在N5／N3制程和先进封装 CoWoS 带动下，营运将呈现逐季向上，预估第3、4季营收将分别季增5~10%、10%。