世芯加倍 月营收首见5字头

                                                                                                      世芯加倍 月营收首见5字头

                                             世芯-KY公布6月合併营收52.36亿元，较去年同期翻倍，首度站上50亿元大关，创单月历史新高，最大客户亚马逊自研晶片拉货持续畅旺，加上CoWoS产能已预定完成，今年出货动能不受影响。法人表示，未来公司还有英特尔、车用等ASIC等专案发酵，技术底蕴深厚，支撑每年业绩至少年增3成之目标。

                                             世芯9日股价收2,695元、涨8.23％，多头气势强劲，三大法人单日回补1,268张。

                                             世芯6月合併营收达52.36亿元，年增100.65％，月增率19.73％；累计上半年合併营收240.73亿元，较去年同期成长76.42％。第二季合併营收亦缔新猷为136.2亿元，季增29.9％、年增71.8％，营收动能持续强劲，未见疲弱迹象。

                                             世芯与大客户暨股东保持合作关係，亚马逊7奈米推论晶片出货畅旺，于晶圆代工厂Wafer／CoWoS用量渐具重要性。据悉，公司明年争取产能持续成长，儘管7奈米营收比重将下降，然会由北美IDM客户出货接棒。

                                            法人指出，北美IDM客户明年于5奈米AI ASIC下半年进入量产，明年明显放量，动能有望延续至2026年，此外，世芯积极争取具量产潜力之北美新创客户专案，其中多数採用2.5／3D封装。相关供应链透露，相较Marvell、Broadcom因开发成本高，客户倾向採用更有经验且更具价格竞争力之世芯，其中，部分客户今年将tape-out（流片）、明年会有更多。

                                             另外，世芯早已布局车用ASIC新蓝海，于陆系车厂有信心维持领先，明年自驾晶片投入量产，以5奈米打造之ADAS（先进驾驶辅助系统），有望为世芯营运挹注成长动能。

                                             然法人提醒，于Arm架构伺服器CPU，世芯并未取得明显的竞争优势。

                                             随著全球超大规模数据中心运营商（CSP）对Arm CPU ASIC需求提升，来自创意、联发科和Socionext等公司竞争日益激烈。法人表示，世芯可能会退出部分利润率较低的CPU项目，以维持获利水准。

                                             世芯强调，CSP客户发展ASIC仍是大方向，除效能外，也会考量晶片／基础设施开发路线图控制程度；熟悉实体层设计，尤其与最强晶圆代工业者合作紧密，世芯于先进封装、Chiplet、I／O die、HBM等高度複杂架构保有优势。