2024 -07
爱普跃AI先进封装链
记忆体硅智财(IP)厂爱普*(6531)抢进AI商机报捷,不仅成功卡位AI处理器先进封装供应链,旗下当红的中介层IP、嵌入硅电容(IPD)中介层获得AI晶片大厂认证通过,迎来庞大委託设计(NRE)订单,量产后权利金更是可观。
先进封装市场持续崛起,爱普因具备中介层IP开发及设计能力,备受瞩目。目前市场上主流先进封装採用硅晶圆作为中介层,藉此作为强化高效能运算的基板,亦即目前仅有晶圆厂才有能力量产中介层。爱普藉由力积电强力支援,成功抢下数个AI运算客户的中介层IP设计关键。
业界透露,爱普的中介层IP成功打入高效能运算(HPC)大厂供应链,希望于下半年开始贡献业绩,后续搭配高频宽记忆体(VHM)获得AI运算晶片客户大单,增添新一波成长动能。
由于高速运算需求持续发展,使直接与系统单晶片(SoC)整合的硅电容商机开始崛起,爱普在硅电容市场的强项在于具备记忆体开发能力,以类似DRAM堆叠技术的方式将硅电容直接放在系统单晶片上,让硅电容市场未来将变成AI高效能运算领域的新商机,爱普获GPU大厂认证通过后,有机会于明年开始贡献业绩。
爱普近期业绩显著增温,6月合併营收3.74亿元,为半年来最佳,并较5月大增42.8%,年增率约0.5%;第2季合併营收季增26.1%、达9.41亿元,上半年达成逐季成长目标;累计上半年合併营收为16.85亿元、年减7.4%。
法人指出,爱普今年以来持续受惠于挖矿机需求回温,推动VHM出货动能呈现稳定攀升,预期下半年在挖矿机客户加大拉货动能,加上中介层NRE开始贡献业绩,有望推动爱普单月合併营收回到4亿元以上,全年获利挑战赚一个股本,后续AI GPU客户不断扩大贡献业绩量能,明年营运成长幅度可期。