爱普跃AI先进封装链

                                                                                                       爱普跃AI先进封装链

                              记忆体硅智财（IP）厂爱普*（6531）抢进AI商机报捷，不仅成功卡位AI处理器先进封装供应链，旗下当红的中介层IP、嵌入硅电容（IPD）中介层获得AI晶片大厂认证通过，迎来庞大委託设计（NRE）订单，量产后权利金更是可观。

                              先进封装市场持续崛起，爱普因具备中介层IP开发及设计能力，备受瞩目。目前市场上主流先进封装採用硅晶圆作为中介层，藉此作为强化高效能运算的基板，亦即目前仅有晶圆厂才有能力量产中介层。爱普藉由力积电强力支援，成功抢下数个AI运算客户的中介层IP设计关键。

                              业界透露，爱普的中介层IP成功打入高效能运算（HPC）大厂供应链，希望于下半年开始贡献业绩，后续搭配高频宽记忆体（VHM）获得AI运算晶片客户大单，增添新一波成长动能。

                              由于高速运算需求持续发展，使直接与系统单晶片（SoC）整合的硅电容商机开始崛起，爱普在硅电容市场的强项在于具备记忆体开发能力，以类似DRAM堆叠技术的方式将硅电容直接放在系统单晶片上，让硅电容市场未来将变成AI高效能运算领域的新商机，爱普获GPU大厂认证通过后，有机会于明年开始贡献业绩。

                              爱普近期业绩显著增温，6月合併营收3.74亿元，为半年来最佳，并较5月大增42.8％，年增率约0.5％；第2季合併营收季增26.1％、达9.41亿元，上半年达成逐季成长目标；累计上半年合併营收为16.85亿元、年减7.4％。

                              法人指出，爱普今年以来持续受惠于挖矿机需求回温，推动VHM出货动能呈现稳定攀升，预期下半年在挖矿机客户加大拉货动能，加上中介层NRE开始贡献业绩，有望推动爱普单月合併营收回到4亿元以上，全年获利挑战赚一个股本，后续AI GPU客户不断扩大贡献业绩量能，明年营运成长幅度可期。