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2024 -07

营运回温 南亚科Q3拚获利

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                     营运回温 南亚科Q3拚获利

                          南亚科(2408)10日举行线上法说,总经理李培瑛指出,高频宽记忆体(HBM)需求热,以及客户库存逐渐消化,有利因素将带动第三季营运比第二季好。

                          南亚科第二季财报显示,如扣除地震损失提列,已接近损益两平,第三季力拚获利。

                          李培瑛也强调,地缘政治及欧洲及大陆等地域性经济表现不佳,仍持续影响HBM之外的DRAM需求复甦。在正负向因素交互影响下,他预期,南亚科的营运正逐季改善,第三季有机会比损益两平好一点。

                          南亚科2024年第二季营业收入99亿2,100万元,较上季增加4.4%。第二季DRAM平均售价季增低十位数百分比,销售量季减中个位数百分比。

                          李培瑛说,从市场区块来看,AI伺服器表现很好,高阶伺服器也不错,一般伺服器需求平缓,但其他应用面,包括PC、手机、消费性电子等都不强劲,处于淡季效应。

                          第二季营业毛利为2亿8,700万元,含地震损失提列6亿5,700万元,公司有投保地震险,虽有赔偿,但弥补幅度有限。

                          单季毛利率2.9%,较上季改善5.8个百分点。营业淨损23亿1,900万元,营业利益率-23.4%,较上季改善7.3个百分点,营业外收入10亿4,700万元,税后淨损为8亿1,300万元,淨利率-8.2%,单季每股亏损0.26元。

                         李培瑛表示,如果没有地震损失提列,单季接近损益两平。

                         南亚科下一世代的1B制程技术8Gb DDR4与16Gb DDR5产品,目标于2024年下半年开始出货。由于出货时程放在今年下半年,对整年度的贡献有限。希望明年DDR5有足够的出货比重,将使产品线调整更有弹性。

                        就未来市况来看,李培瑛认为,在伺服器部分,云端业者及AI基础建设的资本支出增加,AI与高端伺服器需求持续成长,HBM、DDR5需求强劲。

                       手机部分,大陆地区手机销售有看到改善。未来智慧手机导入AI应用功能,有利换机需求。

                       PC部分,一般PC需求平缓。未来AI PC驱动边缘运算需求,有利DRAM搭载量提升。

                       消费型电子终端产品上,第二季区域性经济景气不佳,加上淡季销售平缓;第三季有机会因季节性需求而改善。


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