全球半导体设备销售 衝新高

                                                                                       全球半导体设备销售 衝新高

                   SEMI国际半导体产业协会公布年中整体OEM半导体设备预测报告，预估2024年全球半导体制造设备销售总额较去年同比增长3.4％，攀上1,090亿美元新纪录，成长力道也将延续至2025年，在前、后段制程需求共同驱动下，销售总额可望再创历史新高，来到1,280亿美元，包括汉唐、弘塑、京鼎、帆宣及辛耘等半导体设备厂均可望受惠。

                   SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，半导体制造设备总销售额今年的成长曲线延伸至2025年将进一步扩大，强劲增长约17％。

                  全球半导体产业用以支持AI浪潮中各式颠覆性应用的强大基础和成长潜力，现正展露无遗。

                  晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）继去年创纪录的960亿美元销售额后，2024年将继续上升2.8％至980亿美元，较2023年年中报告预测的930亿美元高出许多。AI运算效应发酵、中国设备支出持续走强以及对DRAM和高频宽记忆体（HBM）的大量投资都是数字上修的主因。

                 展望2025年，在先进逻辑和记忆体应用需求增加带动下，晶圆厂设备销售额可望更上一层楼，增幅14.7％至1,130亿美元。

                 中国、台湾和韩国至2025年仍将稳居设备支出前三大。中国区设备採购量持续增加，预测期间内可望维持领先地位，2024年至中国的设备出货量将来到创纪录350亿美元，霸主地位不可撼动，然而相对部分地区设备支出将出现2024年下滑2025年反弹的走势，中国反将在过去三年大量投资后，于2025年趋缓下跌。

                 SEMI也表示，宏观经济形势和半导体需求减弱，后段设备历经两年衰退后，终于将在今年下半年开始回温，其中半导体测试设备销售2024年将增长7.4％至67亿美元，组装和封装设备则有10％的增幅，销售额达44亿美元。

                 后端部门成长进入2025年预估将加速飙升，测试设备和组装／封装销售额各有30.3％及34.9％的涨幅，背后成长动能主要以日益複杂的高效能运算半导体设备，以及针对汽车、工业和消费性电子终端市场需求的预期复甦。　此外，后段制程成长也将随时序推展而增加，才能消化晶圆厂不断往上攀升的供应量能。