TPCA：GB200 NVL72 速度推升显著提高PCB用量与规格

                                                                  TPCA：GB200 NVL72 速度推升显著提高PCB用量与规格

                           台湾电路板协会TPCA分析，新一代的 DGX GB200 NVL72 速度推升显著提高PCB相关产品的用量与规格，铜箔基板材料也升级。

                           该机构分析，从过去 DGX H100 问市的经验可以理解 AI 伺服器对于 PCB 的助益主要源自于系统运算能力提升所直接带动产品系统规格的升级，进而增加了PCB相关产品的用量与规格，此思考逻辑于新一代的 DGX GB200 NVL72 亦不例外。根据官方所公布的资料以及从过去伺服器产品迭代更新的历程来看，DGX GB200 NVL72 相对于前一代 H100 于性能上增加的幅度相当显著，以大跃进来形容亦不为过。

                          虽然新技术的导入以及架构的彻底翻新为性能强化的关键因素，但凭藉著运算单元数量大幅的增加亦是相当重要的方式，该机构分析，其中主要晶片包括：CPU、GPU与Switch皆呈现出倍数的成长，即便主要制程仍然维持与前一代相同的4nm，但单就晶片颗数与其中所内含的电晶体数量来看，所需的Substrate 面积势必等量放大，其中又以 ABF 为主。以上还不包含所对应的记忆体与其它週边的晶片需求。

                          除此之外，该机构分析，就伺服器产品而言，PCB与CCL的设计与规格的选择取决在于所需承载的速度或频宽，根据NVL72的架构，不论是 Switch Board、Compute Board与乙太网路卡，皆须承载数百GB/s至TB/s以上的流量，虽然产品尚未正式量产，但预期PCB的设计将以高阶 HDI 为主，而 CCL 亦随著支援速度增加而提高产品等级，就NVL72的规格来看，M8等级的材料比重将再放大。

                          该机构分析，回到市场面的角度，虽然 NVL72(NVL36) 受欢迎的程度有多高还是个变数，但就产品定位而言，作为满足于GAI所需之硬体架构的NVL72，且在其它竞争对手尚未跟上的情况下，相信它仍将成为未来大型语言模型 AI Server 市场的主流并具有一定的份额，若依此设计，PCB产业受惠程度将相当显著。