京鼎家登 扩产抢市

                                                                                                京鼎家登 扩产抢市

                               全球半导体设备产值今、明年可望连二年刷写新猷，京鼎（3413）、家登、帆宣、天虹等台湾半导体设备相关业者营运吞补丸，并陆续启动扩产扩大接单量能，后市持续看俏。

                               根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，预估2024年全球半导体制造设备销售总额年增3.4%，攀上1,090亿美元新纪录，且成长力道延续至2025年，在前、后段制程需求共同驱动下，2025年销售总额可望再创新高，来到1,280亿美元，比去年底公布1,240亿元预测数字略为上修。

                               随著全球半导体设备市况持续增长，也为台湾相关设备厂带来强劲动能。京鼎表示，2024年随著记忆体市况好转、晶圆厂产能利用率提升，带动设备需求反弹，对该公司有利。

                               因应新订单需求及地缘政治考量，京鼎已规划投入1.2亿美元设立泰国厂，预计2025下半年开出产能。京鼎看好，2025年随著新厂效益发酵，以及AI新兴应用推升半导体需求续强，有助该公司营运衝高。

                               晶圆传载方案供应商家登也是这波半导体设备需求强劲受惠厂，正在两岸大举扩产，其中，位于台南的树谷厂二期预计今年11月机台陆续进厂，率先开出产能，目标明年第2季前完成二期厂所有无尘室建置、设备进机及人员到位，预计将开出双倍单月产量。

                               大陆方面，家登生产基地昆山厂产量逐步上升，预计今年第3季再开出二期产能；协力厂重庆厂则加速开出FOSB量能，预计今年底可开出现在两倍产能，服务大中华各大半导体厂需求。

                                无尘室大厂帆宣在手订单维持逾600亿元高档，今年第2季合併营收153.6亿元，季增5.1%，年增12.8%，再创单季新高。帆宣董事长高新明认为，2024年营运稳健成长，2025年可望持续升温。

                                因应客户需求，帆宣兴建中的台南六厂将于明年投产并逐步放量。该厂是因应客户大尺寸设备的订单需求，估计年产值约10亿元。

                                在半导体、航太产品双引擎助攻下，公准走出首季营运谷底，第2季营收季增24.5%。公准为专业精密零组件制造商，从事客制化精密模具、次系统以及精密零组件的制造及销售。主要客户包括荷商艾司摩尔（ASML）、汉微科、硅品、日月光、华泰、应用材料、友达、群创、UTAS、GE Power、Capstone等。

                                公准今年启用南科分公司新厂，导入自动化制程设备，提升制程效率，并配合客户需求投资产能设备，扩大生产显示器设备类、半导体类、航太类等领域产品，公准乐观看待今年营运走势。

                                天虹方面，该公司6月下旬庆祝出货第100台物理气相沉积（PVD）／原子层沉积（ALD）相关设备，公司正推动新竹湖口厂扩充产能，预计今年下半年到位，产能目标倍增。