2024 -07
陆衝半导体 大基金H1紧锣密鼓
在美中科技战背景下，大陆政府正加大投入，打造本土半导体产业供应链，大陆国家集成电路产业投资基金（简称大基金）2024年上半年动作频频。截至7月15日，大基金二期共投资67家公司，投资金额达人民币（下同）747.87亿元，三期则于今年5月底正式宣布成立，但尚未对外公开最新投资标的。
综合陆媒15日报导，企查查APP显示，重庆芯联微电子近日发生工商变更，新增大基金二期等股东，认缴21.55亿元，占24.77％。该公司成立于2023年，注册资本87亿元，经营范围包含晶圆制造、晶片设计，以及半导体分立元件制造等。
证券日报引述业内人士指出，大基金投资策略通常是长期且稳定的，投资方向会据半导体产业整体发展趋势和国家策略需求进行调整。大基金一、二期投资标的稳定发展，为大陆半导体产业的初期发展奠定坚实基础。目前，大陆半导体产业链下游需求正在复甦，晶圆厂坚定持续扩产。
自2014年成立来，大基金第一期扮演产业扶持与财务投资的双重角色，并制定为期15年的投资计画，投资期、回收期、延展期各5年。2024年上半年，大基金一期已经相继公布对安路科技、国芯科技的减持计画，准备退场。
报导称，依照规划，大基金二期将在2025年进入为期5年的回收期。截至2024年上半年底，二期则仍在紧锣密鼓投资中。另外，5月24日宣告成立的大基金三期，注册资本为3,340亿元，远超大基金第一期及二期的募集资金规模，尚未公开最新投资标的。
中航证券指出，重点“卡脖子”关键环节在美欧国家层层封锁的背景下，大陆IC产业自主攻坚必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，譬如人工智慧晶片、先进半导体设备（曝光机等）、半导体材料（光阻剂等）。大陆未来晶圆厂产能成长速度将加快，但仍以成熟制程为主，官方政策可望向先进制程晶圆厂倾斜。
国联证券表示，大陆仍是全球晶圆厂扩产的重地，预计半导体设备销售额占比持续维持30％左右，至2025年预计将达到372亿美元。
