2024 -07
H2建厂加速 信紘科营运续旺
半导体库存去化进入尾声后，半导体上下游厂商今年资本支出扩大，多数厂商看好2025年市况成长幅度放大，厂务工程及设备厂信紘科（6667）第二季营收改写新高后，市场法人预期，在下半年建厂动作加速且有入帐高峰推升，下半年营运将更胜上半年表现。
半导体厂务工程及设备厂信紘科6月合併营收以2.83亿元，再创单月营收的历史新高，月增16.57％、年增48.84％，也带动第二季营收来到7.89亿元，年增28.01％，单季营收也同步改写历史新高水准。
国内厂务工程及设备厂表示，去年虽然半导体产业降温，但多数厂商扩产动作都没受到明显的影响，部分厂商甚至趁产业趋缓之际，更加积极扩充产能，主要是看好2025年之后，由AI带动的全球半导体需求，因此今年多数厂务工程厂仍有不错的业绩表现，由于今年多数半导体资本支出重新回升，预料将更有利明年整体建厂商机。
信紘科产品可分成两大部分，其中厂务供应系统包括化学、研磨液、气体等类别的供应系统，另一部分为绿色制程解决方案，主要有制程特殊废液处理、机能水设备。目前销售区域以台湾为主，大客户为晶圆代工龙头，约佔营收5成。
信紘科指出，受惠旗下厂务供应系统整合业务动能畅旺，公司仍深化厂务供应系统整合、绿色制程两大业务布局，并同时推动统包业务接单转型，以开拓其他产业厂务扩建接单表现，有助于维持市场良好的竞争力，创造整体营运良好加分效果挹注。
对于信紘后市营运展望，市场法人则是表示，目前该公司在手订单金额居于高档，后市将持续转化为营收，推升营运表现，除有大客户厂务、特殊废液处理等订单稳健挹注，加上新业务陆续发酵，看好今下半年营收优于上半年，市场法人看好该公司今年营运有机会持续攀高。
