台积电 抛晶圆制造2.0架构

                                                                                                     台积电 抛晶圆制造2.0架构

                         台积电董事长暨总裁魏哲家18日提出“晶圆制造2.0”架构，重新为晶圆产业定调！台积电强调，2.0战略涵概了半导体封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商，然台积电依旧专注于最先进的后段技术。

                         晶圆代工版图变大

                         业界人士透露，晶圆制造2.0大框架重新定义产业下世代里程碑，除了纳入更多专业封测代工厂（OSAT）、光罩业者支援外，并对全球反垄断及晶片关税等议题提前布下防护网。

                         台积电指出，此新定义将更充分反映公司不断扩展的未来市场机会（addressable market），根据2.0定义，晶圆制造产业的规模在2023年将近2,500亿美元，相较于之前的定义的1,150亿美元，规模不同；预估2024年晶圆制造产业年增近1成，也让晶圆制造的版图完整呈现。

                         财务长暨发言人黄仁昭表示，重新定义晶圆代工原因在于，受到国际IDM业者要介入代工市场，使得界线逐渐模糊；另一方面，台积亦不断扩大自身在晶圆代工影响力，尤其是先进封装领域，因此，扩大晶圆制造产业初始定义到晶圆制造2.0。台积电也重申，会专注最先进后段技术，协助客户打造前瞻性产品。

                        将聚焦先进后段技术

                        市场人士观察，此举也可视为台积电提前因应未来各项风险准备，最大好处在于避免落入市场垄断及出口关税等风险。根据研调机构数据所示，因晶圆代工2.0架构，台积电第一季市占率高达61.7％，不过在纳入封测、光罩等范围后，台积电估计，于2023年晶圆代工业务市占率下降至28％、跌破3成水准。

                       此外，法国竞争管理局正对辉达疑似反竞争行为展开调查，法人指出，半导体产业反垄断压力浮现，台积电或许是以客户为借镜，重新定义晶圆代工的标准，并让晶圆制造产业完整呈现。

                       晶片制造需打团体战

                       半导体业者表示，台积电因应AI时代所做转型，从单打独斗至开放创新平台（OIP）大联盟，足见晶片制造已非单一公司所能达成，半导体产业从晶圆制造、封测、载板等皆为提升AI晶片效能关键，伴随持续在先进封装领域爆发力。

                       业者指出，CoWoS、SoIC、FOPLP等新型态封装未来势必成为后摩尔定律新战场，晶圆制造架构的确有重新框架的必要性。