台积布局FOPLP 拚2027量产

                                                                                           台积布局FOPLP 拚2027量产

                       台积电董事长魏哲家证实，正在研发玻璃基板技术，力拚2027年进入量产，FOPLP（扇出型面板级封装）加上TGV鑽孔将为技术关键。法人指出，面板级封装，主要著眼FOPLP+TGV可实现更高的面积利用率及单位产能，可有效降低异质封装成本。

                      相较CoWoS，FOPLP才刚崛起，不过也因有先前InFO经验及客户需求推动，开发时间较CoWoS更为快速，法人认为面板级封装设备钱景同步看俏，相关概念股包括志圣、溅镀／蚀刻设备之友威科、电浆清洗／雷射打印之钛昇及载板乾制程设备群翊均有望受惠。

                     魏哲家法说会提及，台积电正在研究FOPLP，但目前尚未成熟，认为至少要三年后才有机会；他指出，目前尚未有成熟的解决方案，来支持大于10倍光罩尺寸（Reticle size）的晶片；三年后FOPLP将开始被引入，台积电也会做好准备。法人指出，美系IDM业者积极开发，台厂如群翊已有出货实绩，另外像钛昇TGV设备、友威科都有取得相关订单。

                    设备业者透露，FOPLP用PCB和面板技术制作线宽线距10um以下的RDL（重分布制程），并透过SMT（表面黏著技术）做上下料取放；与晶圆级封装相比，FOPLP可以挑出良好IC、提升良率；达成异质整合、缩小封装体积、大面积封装降低成本等优势。

                    钛昇指出，FOPLP为公司成熟技术，目前以台系面板厂、东南亚封测代工业者出货设备为主；法人透露，钛昇TGV玻璃基板雷射改质设备已通过IDM大厂验证，初期将用于3D Forveros先进封装，明年大幅放量。因投入甚早，在玻璃基板所需鑽孔、检测、切割等多款设备多有著墨。群翊也提供美系客户全自动化高温、高压设备，过程中不会造成损害。目前已有4～5款玻璃基板设备送样予客户端进行认证，另外也携手大量积极切入玻璃基板领域。

                   另外，友威科则生产真空溅镀设备及乾式电浆蚀刻机，并提供镀膜代工服务。其中在真空电浆蚀刻方面积极切入半导体高阶先进封装制程。从传统PCB到载板，线宽小于50um之后都叫做高阶载板，比如用在先进封装细线路技术为友威科重点。