陆晶片封装将跃主流

                                                                                                       陆晶片封装将跃主流

                               中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔接受央视专访指出，预测在不久的未来，封装技术的重要性恐怕会超过晶圆制造技术的重要性。意味这或许是大陆晶片业追赶的机会。他并称大陆晶片产业未达到爆发式增长，但未来三至五年将会看到。

                               公开资料显示，陈南翔今年62岁，于2021年5月加入长江存储，出任长江存储执行董事长。在此之前，陈南翔曾担任紫光集团联席总裁、华润微电子常务副董事长等职务，在华润集团工作18年。

                               陈南翔说，现在是一个应用为王的时代，以前大家注重晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI晶片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术。

                               综合钛媒体、快科技等媒体解读，按陈南翔语意，晶片封装技术似乎将成为中国在全球晶片竞争中的关键优势，也是超越美国等西方领导半导体产业中的关键技术砝码。

                               外界关注中国晶片发展能否追上西方，陈南翔指出，现在（中美）晶片半导体产业显然失去对摩尔定律的“共识”，以前摩尔定律有效时，每个节点上，大家都知道三年后、六年后如何发展。但当下再问这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。

                               陈南翔称，中国大陆在花了一段时间之后，无论是从政策主导者还是产业利益的相关方，都明白什么样的方式是促进产业发展的最佳模式。虽然不能说大陆已找到产业发展最佳模式，但最起码已经知道失败的模式，相信在经历长时间试错后，未来半导体产业的发展中一定正孕育著一个巨大的成功模式，这部分可以一起拭目以待。

                              对于半导体产业链，陈南翔此前在SEMICON China 2023大会上曾指出，晶片半导体产业链全球化体系已经被破坏，现在行业面临巨大的不确定性，“再全球化”正在发生，晶片产业链将进入“动荡且无序”时刻。不仅衝击现有的全球供应链产业分工，甚至给产业发展模式带来重大影响。

                              根据大陆前瞻产业研究院数据，截至目前，2024年大陆先进封装相关企业注册数量达到1,009家，较2023年的349家增长1.5倍以上；2019至2023年间，大陆先进封装市场从人民币420亿元增长至790亿元，增长幅度85%。