山太士攻面板级封装 H2添翼

                                                                                                     山太士攻面板级封装 H2添翼

                                    山太士（3595）转型抢攻半导体材料，探针清洁片等材料都已打入先进封装供应链，下半年翘曲平衡膜也可望搭上面板级封装列车，开始量产出货，挹注下半年成长动能。随著新产品量产，法人预估山太士下半年营收相比上半年有机会成长50％，营运也将转盈，全年可望维持获利表现。

                                    山太士董事长吴学宗表示，半导体设备本土化，材料供应链也正在快速走向本土化，特别是台湾掌握了先进制程技术，给予本土设备和材料厂商很好的机会。山太士已由光电应用光学膜的裁切转型半导体及光学材料自主供应商，光电材料方面保留利基型产品，把不赚钱的产品线砍掉，并积极推动半导体材料认证和销售，估计今年半导体材料的营收比重可望拉升到80％。

                                    吴学宗表示，先进封装技术门槛极高且产能吃紧，客户扩建脚步未来两年不停歇，关键制程中晶圆减薄、多层金属绝缘层晶圆抗翘曲及玻璃基板封装、CoWoS测试等制程材料，山太士已陆续通过客户验证，预期下半年正式量产出货，营收贡献放大。估计下半年营收相比上半年将有50％的成长，获利也将攀升。

                                    山太士半导体材料方面，探针清洁片、雷射解胶层、晶背研磨／金属化制程胶带都已经量产出货。针对玻璃基板多层线路及封装翘曲抑制有很大改善的翘曲平衡膜，也有重大突破，今年工研院展示370mm×470mm晶片制程玻璃基板，採用翘曲平衡膜后，可控制0.75mm厚的玻璃基板历经线路封装制程不会产生翘曲且简化多道制程工艺，有助于降低玻璃基板封装成本、提升量产性。目前翘曲平衡膜已经小量供货给封装大厂，下半年可望放量出货。

                                     山太士今年上半年合併营收6746万元，年减32.25％。主因上半年处于新产品认证期，营运表现受到影响。随著营收规模扩大，下半年可望转亏为盈，全年将维持获利表现，公司也计划明年送件申请上市。