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2024 -07

日月光:与台积关係将更紧密

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                               日月光:与台积关係将更紧密

                            日月光投控25日召开法说会,法人提问对台积电“Foundry 2.0”看法,营运长吴田玉表示,非常正面看待台积电重新定义晶圆代工,过去长期以来,台积电和日月光就是合作伙伴,2.0发展下将让双方合作更为紧密,同时,日月光也二度宣布调升今年资本支出将较去年倍增,法人估约达30亿美元。

                           台积电董事长暨总裁魏哲家提出“Foundry 2.0”,重新为晶圆制造定调,2.0涵概扩及半导体封装、测试、光罩制作。外资提问对日月光影响,吴田玉表示,对于台积电重新定义晶圆制造2.0正面看待,未来在2.0的架构下,将让双方合作更为紧密。

                          日月光投控原预计今年资本支出约21亿美元,年增逾四成,但受到先进封装需求强劲推升,积极针对先进封装产能扩产,第二季曾小幅上修,此次法说会再大幅上调至较去年倍增;法人估今年资本支出约30亿美元。

                         日月光投控财务长董宏思补充,今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中53%用于封装、38%用于测试。

                         在产能扩张部分,董宏思表示,日月光二年前开始在马来西亚扩充产能,目前第一阶段已完成,即将开始大量生产,也分别在菲律宾和韩国建置产能,预计将于今年第三季贡献营收,且日月光还在墨西哥购买土地,未来将根据客户需求,来开发土地并兴建厂区。

                         对第三季营运预估,日月光预期第三季封测事业季增高个位数百分比(约7%~9%)、电子代工服务营收将季增15%~20%,法人看好该公司第三季整体营收可望维持成长趋势。

                         针对今年营运展望,董宏思指出,产业复甦步调比原先预期慢,但仍是复甦的一年,全年维持季季高趋势,并优于去年营运。

                         日月光投控第二季税后纯益77.83亿元,季增37%,年增1%,第二季每股税后纯益(EPS)1.8元;上半年税后纯益134.65亿元,较去年同期微减0.68%,EPS 3.12元。

                         日月光第二季毛利率回升至16.4%,写六季来新高,且单季获利大增,主要受二大业务封测与电子代工稼动率同步拉升,且产品组合优化,加上汇率因素有利所致。


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