2024 -08
龙头汇聚 九州台半导体链成形
半导体先进制程龙头厂台积电于日本九州熊本县设立JASM预计第四季量产，同时二厂也将启动动工建设，封装龙头日月光投控决定北九州市购地设厂之外，相关设备与检测厂商闳康、半导体材料通路大厂崇越均已在熊本设立据点，家登也在福冈与熊本之间的久留米市规划建立新厂，半导体生产所需设备、耗材、检设等，已就近支援龙头大厂，未来整体一条龙能量将更为强大。
日本媒体关注，目前已在九州熊本市菊阳町设厂的台积电是全球最大的前段晶片制造商，未来封测龙头日月光投控也到到北九州设厂落地后，则日本半导体生产就能够达成包括前后段制程均在九州境内完成，那么过去有“硅岛”之称的九州半导体产业就有机会进一步复兴，并吸引半导体上下游业者持续前往九州布局。
半导体检测与分析服务龙头闳康已于2019年设立首座日本实验室、2023年在熊本设立日本第二实验室，日本实验室自设立以来，连年缴出高于公司平均的业绩增长。随著AI应用的兴起，日本客户亦有许多AI晶片开发案，也为闳康带进MA（材料分析）、先进制程检测相关需求。
为掌握AI带来的先进制程和先进封装商机，闳康决定将今年的资本支出提升至12亿元至14亿元；这些资金除了用于扩展和升级名古屋及熊本实验室检测设备和实验室设施之外，并规划设立第三（北海道）实验室，预计于2025年第一季开始贡献营收。
半导体传送及储存解决方案厂家登今年第二季也决定在日本建置生产基地，厂房将在日本久留米市，目前规划约3千坪厂房，投资金额含设备採购约4至4.5亿元新台币，预计今年底前动工建厂，2025年底前投产。
