迎智慧机换机潮 联咏Q3带劲

                                                                                                 迎智慧机换机潮 联咏Q3带劲

                              联咏副董事长兼总经理王守仁于6日法说会中指出，半导体景气仍处复甦阶段，儘管较预期为慢，然联咏第三季将迎接新机销售旺季备货潮，估计营收规模介于274亿～284亿元区间；下半年有机会优于上半年。

                              法人推估，来自手机OLED Driver助攻，除美系客户之外、陆系品牌亦有所成长，持续以技术实力取胜。王守仁强调，联咏持续提升设计能力并开发具有附加价值差异化产品。

                              第二季受惠电视面板拉货、单晶片需求增加，合併营收达252.31亿元、季增3.29％、年减16.7％；毛利率则成本降低和NRE进补为41.1％、营益率21.8％，双率均优于财测预期；税后淨利53.88亿元，每股税后纯益（EPS）8.86元；累计上半年EPS 16.90元。

                              7月合併营收再登今年高峰，达92.7亿元，月增9.5％、年减4.21％；累计前七月合併营收589.3亿元，年减8％。王守仁表示，迎智慧型手机旺季，OLED Driver出货强劲，预估第三季营收季增介于8.7％至12.5％，不过他也坦言，总经纷扰将为半导体需求带来不确定性。

                              王守仁分析，第三季手机展望最为正面，SMDDI（中小尺寸驱动IC）季增最大，TV、Monitor则会呈现季减，前者主要是下游客户提早拉货，Monitor需求下滑；NB表现持平。 

                              联咏不畏惧中低阶手机OLED竞争，大笔投入先进制程研发，联咏6奈米产品已进入量产，并导入4／5奈米、先进封装（CoWoS），王守仁提到，联咏持续精进产品品质及量产能力，争取所有客户信赖，对未来产品开发有利。OLED DDI除了手机应用外，更扩大开发各种应用，包括TV、Auto用的IP，车用TDDI、Tcon（时序控制晶片）等；儘管目前营收贡献有限，但公司对未来营收贡献抱有期待，伴随OLED面板技术升级，OLED DDI也在升级。

                              另外，ASIC（特殊应用IC）今年亦会成长，并支撑毛利表现。王守仁透露，部分客户为了强调终端产品差异化，会有客制化需求，目前DDI、SoC（单晶片）产品线都有ASIC生意。