环球晶下修全年营收展望

                                                                                                          环球晶下修全年营收展望

                               全球第三大、台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶昨（6）日举行法说会，董座徐秀兰表示，硅晶圆业库存年底应会较为健康，惟不期待下半年产业景气能出现V型反转，因此，环球晶恐无法达成原订今年营收较去年持平或小增的目标，目前看来，应会比去年衰退高个位数百分比（7%至9%）。

                               环球晶2021年至2023年业绩逐年成长，连三年改写新猷。业界解读，徐秀兰释出的讯息，意味环球晶下修2024年业绩展望，并终止连三年营收创新高走势。

                               今年硅晶圆市场诡谲多变，徐秀兰先前于5月的法说会中，提到今年同时有正面与负面影响因素，全年营收目标是能与去年持平。她于6月股东会后受访时则预期，2024年营运会呈现“季季高”走势，但增幅可能比原先预期来得低。昨天法说会中，徐秀兰首次明确提及全年业绩减幅预估。

                               针对下半年与全年展望，徐秀兰指出，今年初原预估全年业绩可能较去年持平或小增，第1季末时，则评估可能会比预期再弱一些。现在则是认为，首季应是硅晶圆产业谷底，后面三季将呈现逐季走高的局面。

                               不过，以全年来看，由于上、下半年表现可能几乎相当，她并不期待下半年会V型反转，所以今年环球晶营收表现可能会低于去年，呈现年减高个位数百分比。

                               徐秀兰认为，今年全球经济成长率可望持稳，并于2025年温和增长。即使面对通货膨胀，经济成长仍展现韧性，有望在疫情后软著陆，惟不可忽视贸易紧张局势，以及地缘政治衝突风险。

                               谈到半导体市场，徐秀兰强调，明年需求应该会比今年好，同时，库存水位会比今年低。

                               她认为，2.5D与3D先进封装技术革新，显著提升晶片性能，尤其是高频宽记忆体（HBM）晶片的效能，推动晶圆需求成长。且AI电子设备普及，及AI换机潮带动，预期将推升周边IC及各种感测器需求，带来成长动能。

                               整体来看，半导体产业有望于今年下半年逐渐复甦，随著明年半导体库存逐渐去化，以及下游客户逐渐提升产能，对2025年前景保持乐观。

环球晶提到，全球半导体硅晶圆产能预计于2025年攀升至每月3,370万片的历史新高点，对高性能晶圆的需求也随之水涨船高。该公司资本支出全数挹注于先进及特殊晶圆，近年将投入合计1,000亿元，积极掌握市场趋势并抢占先机。

                               徐秀兰表示，环球晶并未放缓扩产脚步，并且会照原定计画进行，因为后续仍需要这些产能。

                               环球晶昨日股价涨14.5元，收468.5元。