力旺权利金逐季增 H2大补

                                                                                                             力旺权利金逐季增 H2大补

                                 硅智财（IP）公司力旺（3529）7日召开法说，董事长徐清祥指出，第二季完成171个设计定案，先进制程权利金有望持续成长；针对未来展望，管理阶层保持信心，强调力旺进入多年成长循环，下半年权利金将逐季成长，受到晶圆厂和晶片设计业者强劲需求的推动，授权金同样保持增长动能。

                                 力旺第二季合併营收为8.9亿元，季增11.2％、年增28.2％，营业利益率55.5％，每股税后纯益（EPS）6.36元；累计上半年EPS为12.13元，较去年同期之8.91元成长36.1％。而7月合併营收再写历史次高纪录，达5.09亿元，月增317.8％，年增18.8％；累计其今年前七月合併营收达22.05亿元，较去年同期成长23％。

                                 总经理何明洲表示，由于新应用在先进制程开始量产，权利金将逐季成长；授权金部分，感受到晶圆厂及IC设计业者强劲需求，维持成长动能。他分析，为了满足客户下一代OLED DDI的需求计画，NeoFuse在高压制程正往FinFET发展；RRAM正扩展到更多制程。力旺更透露，正与第一线的代工厂合作开发2奈米技术。

                                 进入多年成长循环，力旺在先进制程领先布局，7奈米 ADAS、12奈米SSD控制晶片与ISP均已导入量产阶段；NeoFuse已通过N5车用制程验证，客户导入设计中；至于PUFrt则与CPU业者于3奈米进行合作中，均有助于后续营运增温。

                                 徐清祥强调，将利用既有的技术和IP，开发出各种具有附加功能的IP。其中，力旺已在全球的各代工厂建制超过600多个制程平台，每年持续增加；并从OTP（一次可编程记忆体）技术进展到各种更複杂的security IP。

                                 面对陆系成熟制程产能持续扩张，晶圆代工价格下降之压力，力旺重申，全球顶尖晶圆代工厂并未加入价格竞争，对客户来说除价格考量外，良率、交期及可靠度皆为重要考量点。