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2024 -08

3奈米委外 找上神盾世芯

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                                             3奈米委外 找上神盾世芯

                       英特尔全力衝刺下世代埃米制程,降低对埃米以上技术投入资源,市场传出,英特尔在3奈米扩大委外台积电代工之馀,相关3奈米后段设计委外与新增封测需求也分头找上神盾、世芯、京元电等台厂合作。

                        遭点名的相关业者皆不评论市场传言。业界盛传,英特尔持续扩大委外晶圆代工,除了GPU和台积电合作多年,因自身先进制程产能不敷使用,且专注埃米制程推进,今年自家Arrow Lake CPU晶片块(tile)部分委由台积电操刀,下世代AI晶片Falcon Shores设计定案,明年可望採台积3奈米量产。由于英特尔下世代AI晶片明年可望採台积3奈米量产,业界传出,相关3奈米后段设计委外与封测也传出分头找上神盾集团、京元电等合作。

                        神盾方面,旗下乾瞻身为英特尔的D2D IP供应商,也是现阶段少数具备量产2.5D先进封装IP的第三方业者,随英特尔下世代AI晶片仰赖减少光罩,有望持续採用D2D IP。乾瞻证实,成功将D2D PHY IP导入全球领先AI晶片企业的伺服器产品线,为台湾首家导入的IP供应商;该颗晶片採台积电5奈米与CoWoS先进封装制程量产,双方也持续携手开发下一代产品。


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