2024 -08
闳康、汎铨拓海外布局 衝营运
台厂布局日本及美国建构半导体供应链，台湾主要的验证分析大厂闳康（3587）及汎铨（6830）扩大在日本布局、推进美国据点建置，将持续扮演拉抬营运的重要动能。
中美科技战及全球地缘政治等因素，近二年台积电带领台湾半导体供应链走向全球，其中又以日本及美国成为台湾半导体供应链海外布局重点。
汎铨表示，该公司在材料分析（MA）关键检测分析专利布局，在全球半导体先进制程及埃米世代，为半导体相关客户研发关键要角，尤其汎铨在硅光子领域更係超前部署，与客户合作发展硅光侦测定位、漏光点硅光衰减量测、硅光断路侦测等硅光量测方案及失效分析技术，凸显汎铨于材料分析（MA）领域高度竞争优势及技术领航地位。
汎铨在全球据点布局及新客户合作方面，该公司指出，除成功打入美系AI晶片大厂为其台湾重要合作伙伴，并已取得长期稳定IC验证分析服务合作案。在全球据点布局方面，继今年5月成立美国子公司，近日董事会已通过美国子公司MSS USA CORP取得美国加州Sunnyvale厂房及土地，投资金额730万美元，显示公司经营团队良好执行效率与美国科技环境的熟悉度，此外，近日董事会也同步通过，日本子公司MSS JAPAN株式会社拟进行新租赁厂房装修工程案，汎铨仍积极推进日本据点投入营运阶段规画，助力整体营运正面挹注。
闳康则表示，受惠于日本政府大力扶植半导体发展的政策，该公司日本实验室自成立以来，连年缴出亮眼的成绩单，已成功打入日本当地半导体供应链，订单及客户持续成长。原订于2025年第一季度运作的日本第三座实验室－北海道实验室，受惠于客户需求强劲，也可望提前至2024年第四季度运作。闳康在日本的布局及业绩均维持高速成长。
展望未来，闳康也指出，除了先进制程技术带来的检测需求不断增长之外，先进封装亦为闳康带来了强劲的营运动能，预期下半年来自半导体先进封装与FOPLP设备FA进案量将明显增加。日本熊本实验室已于2024年第二季带来完整季度贡献，下半年业绩亦将显著贡献，若北海道实验室顺利提前至今年第四季运行，将进一步增强闳康日本实验室业务动能。
