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2024 -08

竹陞科技H1获利靓 9月挂牌上柜

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                             竹陞科技H1获利靓 9月挂牌上柜

                                     竹陞科技(6739)2024年上半年的财务报告显示,公司在产品创新和半导体市场成长的推动下,业绩表现亮眼,上半年税后纯益达4,990万元,较去年同期增长96.83%,每股纯益(EPS)达2.48元,相当于去年全年水准,展现出竹陞在运营效率和市场策略上的卓越成果。

                                     竹陞的产品已广泛应用于晶圆和记忆体大厂,随著这些大厂持续扩厂,竹陞科技未来EPS有望持续成长,在竹陞即将于9月2日挂牌上柜之际,总经理方泰又于业绩发表会上分享了他的创业故事,方总经理18岁时遭遇严重车祸,经历康复后,他深感每个人都肩负使命,这成为他创业的动力。

                                     竹陞科技专注于智能工厂的数位化、自动化和智慧化,提供软硬体整合解决方案,其产品具备事前预警、即时判读和保养提醒等功能,大幅提升了人机比,有效缓解了少子化导致的缺工问题。近年来,电力与能源议题成为关注焦点,尤其在高耗能的晶圆和记忆体产业。

                                     竹陞科技的产品在节能方面表现优异,能兼容各种机台,内建半导体通讯协定功能,使无尘室与厂务端机台实现联动,达到节能降耗效果,助力客户达成ESG环境永续目标。公司积极推动产品改良,并成功通过客户验证,2024年AI与IoT业务营收占比预计各半,未来AI应用的成长性值得期待。竹陞科技在近年来面对疫情、贸易战及供应链挑战的同时,依然保持稳健的获利增长,展现了经营团队的毅力与决心,公司历年优异表现赢得了多项荣誉,如小巨人奖、品牌金舶奖、创新研究奖及新创事业奖,并顺利通过柜买中心审核。

                                      竹陞科技将于9月2日正式挂牌上柜,这一重要里程碑将进一步提升公司在市场中的影响力,为未来的长期发展奠定坚实基础。


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