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整流桥堆
型号
封装
品牌
分类
圆盘信息
描述
ABS
MXsemi
整流桥堆
5000个/圆盘
此款整流桥器件采用ABS封装工艺,专为高可靠性、高效能的电路设计。其卓越的VR1000V额定电压,确保在高压环境下稳定工作无虞。在1A电流下,VF仅为1V,展现超低正向压降特性,有效节省电力损耗,提高整体系统效率。此外,拥有强大的2A输出电流能力(IO:2A),轻松应对大电流应用场景。这款半导体器件凭借出色的性能表现与节能优势,成为电源转换器、逆变器等电子设备的理想配置选择,为您的设备运行注入澎湃动力和持久稳定性。
GBJ
MXsemi
整流桥堆
1500个/圆盘
这款GBJ封装的高性能整流桥,专为高功率、大电流应用场合打造。具备1000V的卓越反向电压额定值(VR),确保在高压环境下稳定运行。其特色在于,在12.5A工作电流下正向压降VF低至1.05V,有效提升电源转换效率并降低功耗。更值得关注的是,器件拥有强大的瞬态峰值电流承载能力高达30A(IO),确保在极端条件下仍能提供卓越的性能表现。适用于各类需要处理极高电流强度及高电压的电路设计,是您构建高效、可靠电源系统的理想选择。
GBP
MXsemi
整流桥堆
1500个/圆盘
这款GBP封装整流桥器件,专为高效稳定电源转换打造。其拥有1000V的高反向电压额定值(VR),确保在高压条件下安全运行。在4A工作电流下,正向压降VF低至1.1V,有效减少功率损耗并提升系统能效表现。同时,器件支持最大连续输出电流4A(IO),提供卓越的电流处理能力及稳定性。适用于各类需要处理高电压、中等电流的应用场景,是您电路设计的理想选择,助您实现性能与可靠性的完美结合。
KBP
MXsemi
整流桥堆
1500个/圆盘
这款采用KBP封装的高精度整流桥,专为800V电压等级及中等电流应用设计。其具备出色的耐压性能,在高达800V的反向电压下保持稳定工作状态。在3A的工作电流下,正向电压降低至1.1V,实现高效能电力转换与显著节能效果。器件的最大连续输出电流为3A,适用于各类电源适配器、中功率电机驱动及电子设备内部电路中的整流需求。选择本款KBP封装整流桥,将为您的系统带来卓越的能效表现和稳定的运行能力。
KBU
MXsemi
整流桥堆
1500个/圆盘
这款采用KBU封装的高端整流桥器件,特别为1000V高电压、大电流应用环境设计。在确保卓越电气性能的同时,能承受高达1000V的反向电压,保证系统稳定可靠运行。在8A的工作电流下,其正向电压降仅为1.1V,优化了电力转换效率,有效减少能源损耗。此外,该器件具有出色的连续输出能力,最大可承载8A电流,是各类高性能电源供应器、电机驱动的理想选择。选择本款整流桥将助力您的设备实现更高能效和更优稳定性。
GBU
MXsemi
整流桥堆
1500个/圆盘
这款GBU封装的高性能整流桥半导体器件,专为大电流、高效能应用打造。其关键特性包括VR耐压高达600V,确保在常规电压范围内稳定运行;VF值低至1.05V@6A,即使在满载电流6A时也能实现超低压降,显著提升电源转换效率和节能效果;额定输出电流IO为6A,提供强劲而稳定的电流处理能力。广泛应用于各类中高端电源系统、逆变器及其他大电流电子设备中,是优化系统性能与可靠性的理想之选。
DBS
MXsemi
整流桥堆
1500个/圆盘
这款DBS封装的整流桥器件,专为高效低耗电源转换应用打造。具备1000V的高反向电压额定值(VR),确保在高压条件下安全稳定运行。其独特优势在于1A电流下正向压降VF仅为1.1V,有效减少功耗并提升系统能效表现。此外,该器件支持最大连续输出电流1A(IO),提供卓越的低电流处理能力及稳定性。适用于各类小型化、高效率且需处理中等电压的应用场景,是您电路设计的理想选择,助力实现紧凑与性能兼备的电源解决方案。
MBF
MXsemi
整流桥堆
5000个/圆盘
本款高性能整流桥采用MBF封装技术,专为高电压、低损耗应用设计。作为一款1000V的高耐压整流器件,在确保系统稳定运行的同时,展现了出色的电气性能。在500mA工作电流下,其正向电压降仅为1.1V,有效减少功耗并提升整体效率。该器件拥有强大的电流处理能力,最大连续输出电流可达1A,适用于电源转换器、逆变器及各类高压直流电设备。选择这款整流桥,将有力推动您的电路设计实现更高能效与可靠性。
MBS
MXsemi
整流桥堆
3000个/圆盘
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