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全部分类
整流桥堆
型号
封装
品牌
分类
圆盘信息
描述
GBU606
GBU
MXsemi
整流桥堆
1500个/圆盘
这款GBU封装的高性能整流桥半导体器件，专为大电流、高效能应用打造。其关键特性包括VR耐压高达600V，确保在常规电压范围内稳定运行；VF值低至1.05V@6A，即使在满载电流6A时也能实现超低压降，显著提升电源转换效率和节能效果；额定输出电流IO为6A，提供强劲而稳定的电流处理能力。广泛应用于各类中高端电源系统、逆变器及其他大电流电子设备中，是优化系统性能与可靠性的理想之选。
DB107S
DBS
MXsemi
整流桥堆
1500个/圆盘
这款DBS封装的整流桥器件，专为高效低耗电源转换应用打造。具备1000V的高反向电压额定值（VR），确保在高压条件下安全稳定运行。其独特优势在于1A电流下正向压降VF仅为1.1V，有效减少功耗并提升系统能效表现。此外，该器件支持最大连续输出电流1A（IO），提供卓越的低电流处理能力及稳定性。适用于各类小型化、高效率且需处理中等电压的应用场景，是您电路设计的理想选择，助力实现紧凑与性能兼备的电源解决方案。
MB10F
MBF
MXsemi
整流桥堆
5000个/圆盘
本款高性能整流桥采用MBF封装技术，专为高电压、低损耗应用设计。作为一款1000V的高耐压整流器件，在确保系统稳定运行的同时，展现了出色的电气性能。在500mA工作电流下，其正向电压降仅为1.1V，有效减少功耗并提升整体效率。该器件拥有强大的电流处理能力，最大连续输出电流可达1A，适用于电源转换器、逆变器及各类高压直流电设备。选择这款整流桥，将有力推动您的电路设计实现更高能效与可靠性。
MB6S
MBS
MXsemi
整流桥堆
3000个/圆盘
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