KBP310
此款半导体器件是一款采用KBP封装技术的整流桥,专为高效率、低损耗应用设计。其关键性能指标包括VR高达1000V,能有效应对严苛的电压环境,确保设备安全稳定;VF表现为1.1V@3A,意味着在3A的工作电流下,其压降极低,显著提升电源转换效率;额定工作电流IO为3A,提供持久稳定的电力传输能力。适用于各类要求严苛的电源系统、逆变器等电子设备,是提升系统效能和可靠性的理想之选。
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